校友动态

时代浪潮奔腾不息。自上世纪90年代以来，卢国建校友的求学和创业生涯，始终与中国集成电路产业的发展脉搏同频共振。创业初期，他带领公司以高精度ADC芯片实现关键技术突破，一举打破国际垄断。20年间，通过“ADC+MCU”双平台驱动的核心竞争力，逐步将芯海打造成为中国“全信号链集成电路第一股”。芯海科技的创芯历程，同样清晰地映照着中国芯片设计企业从点状突破到系统布局、从技术追赶到生态构建的完整路径。

道阻且长，行则将至。如今的芯海科技的产品与技术已广泛覆盖计算生态、锂电管理、健康测量、汽车电子等领域。卢国建校友依然在为“振兴民族微电子产业”的事业初心持续奋斗。在他看来，芯片产业需要的是持久深耕的定力。正如南宋张孝祥所言：“立志欲坚不欲锐，成功在久不在速”。始终坚守长期主义，正是芯海科技乃至中国集成电路产业在波澜壮阔的产业变革中稳步前行的根本所在。

 笃行求学，筑牢民族 “芯” 根基

卢国建的半导体生涯，始于一场与成都的约定。1990年，怀着对集成电路领域的满腔热忱与对“天府之国”的向往，来自湖北钟祥的卢国建以优异的成绩考入电子科技大学，攻读集成电路专业硕士学位。

成电严谨务实的学风如春雨般浸润着卢国建。彼时国内集成电路技术尚处于起步阶段，成电提供了当时领先的实验条件与学术资源。他常与同学们泡在实验室，从基础电路搭建到模拟信号测试，一遍遍打磨数据、攻克难题。老师们“做技术要耐得住寂寞，钻得进细节”的言传身教，让他养成了严谨较真的科研态度——这种态度日后成为他带领团队突破“卡脖子”技术的核心准则。

校园里浓厚的创新氛围点燃了他的探索欲。参与校内科研项目时，他学会了抽丝剥茧拆解复杂工程问题的思维方式，不急于求成、逐一突破的习惯，为后续研发工作埋下伏笔。与志同道合的师长相互切磋、协作攻关的经历，更让他深刻体会到团队的力量，为日后企业管理积累了最初的经验。

回首成电求学时光，卢国建始终将其视为人生当中的关键转折点。在成电的三年学习时光，卢国建不仅掌握了扎实的集成电路理论知识，更锤炼出沉心静气、持之以恒的品格，树立了“技术报国”的朴素理想。这份从母校汲取的知识、品格与信念，成为他驰骋半导体行业的“底气”。

硕士毕业后，卢国建怀揣着所学所长，进入武汉邮电科学研究院工作。期间，他凭借出色的业务能力，被公司委派到美国 Harris半导体公司学习，有机会深入接触当时国际前沿的数模混合IC设计技术，这让他的国际视野得到极大拓宽，也让他清晰看到了国内与国际先进水平的差距。这份差距带来的触动，让“用技术填补空白、实现自主可控”的念头在他心中悄然萌芽，为日后走上自主创新之路埋下了最初的伏笔。

1997年，面对华为在数模混合领域的迫切人才需求，卢国建受邀加盟。此后在华为的七年里，他带领团队将华为数模部门（海思半导体前身）打造成为国内该领域的先进水平代表，也为后来海思的发展奠定了坚实基础。

2002年前后，恰逢国家正加大对半导体产业的政策扶持力度，国内市场对核心芯片的需求缺口持续扩大，海外技术人才回国创业浪潮兴起。为了一展胸中抱负和实现产业报国的理想，卢国建最终决定创立芯海科技，开启了自主创新之路。

逆势破局，打破国际“芯”垄断

2003年9月27日，芯海科技在深圳南山的华侨城职工宿舍中扬帆起航。

彼时，国内的芯片设计公司大多走的是“跟着别人的产品模仿制造”的逆向仿制路线，集中在技术门槛较低的消费电子外围器件领域，尚未触及到核心模块研发。卢国建却带领芯海科技选择了一条更难的道路：坚持正向设计，以“做中国的TI”的目标，努力将核心技术掌握在自己手中。

而他率先瞄准的目标，便是数模转换器（ADC）芯片。

这是一条坎坷崎岖的道路。ADC被誉为“模拟电路的皇冠”，负责将温度、压力、声音、图像等模拟信号转换成数字信号，是工业控制、医疗仪器等高精度设备的核心元件。当时的关键技术基本被国外TI（德州仪器）、ADI（亚德诺半导体）、SI（意法半导体）等全球领先的知名芯片公司所垄断。国内企业想要涉足，面临着技术、设备、人才等多重壁垒。

但卢国建怎会轻易放弃？经过四年的潜心研发，2007年，芯海科技成功推出自主研发的24位高精度ADC芯片 CS1242，有效位数达21位，并荣获国家工信部第二届“中国芯”最具潜质奖。这意味着，中国在衡器行业终于有了能与国外顶级芯片相抗衡的“中国芯”。

但技术突破只是第一步，市场开拓的道路同样布满荆棘。当时国产芯片面临着严重的市场准入壁垒，“中国制造”的芯片还有待得到更多企业的信任。为了打破僵局，卢国建创新地提出了“农村包围城市”的市场化策略——从浙江省永康市的衡器市场切入。永康是国内重要的衡器生产基地，当地企业对成本控制和国产化替代有迫切需求。芯海团队带着 CS1242 芯片上门演示、免费试用，用实打实的性能和稳定性赢得了第一批客户的信任。

随后，产品逐步从浙江、福建拓展到全国市场，不仅让芯海站稳了脚跟，更助力永康成为全球最大的商用秤和工业秤生产基地，成功打破了中国中高端衡器芯片市场被外企垄断的格局。

凭借对消费电子与物联网市场崛起的敏锐捕捉和精准预判，芯海科技持续加速产品创新与体系升级。2008年，芯海自主研发8位MCU内核及开发平台；2009年，率先推出“芯片+算法+无线模组+云平台”的智慧健康测量方案；2014年，芯海在健康秤芯片领域的全球市占率超过70%；2018年又推出电阻式微压力应变芯片……与此同时，芯海启动IPD流程变革，让产品研发、生产、交付更高效，更好地满足客户需求。

至此，从ADC单点突破到全信号链平台化布局，芯海用十余年时间走通了从技术自立到生态构建的路径。卢国建以“做中国的TI”为初心，不仅在模拟芯片领域实现国产替代，更定义了“感知、计算、控制、连接”的AIoT一站式整体解决方案，开创了中国模数混合芯片设计先河。

生态深耕，领航国产“芯”征程

2019年，中美科技战全面打响，半导体产业自主可控上升为国家战略，国产替代迎来关键机遇期。卢国建敏锐洞察行业趋势，带领芯海科技集中攻坚计算机EC、锂电管理BMS 等“卡脖子”核心产品，凭借深厚技术积淀与稳定供应链，为国内高科技企业破解进口依赖难题，彰显了民族芯片企业的硬核实力。

2020年初新冠疫情突发，额温枪成为防疫急需物资，而台湾地区芯片断供风险直接威胁产能。危急时刻，卢国建大年初四紧急组建攻关团队，研发骨干昼夜奋战，以“一天抵一月”的效率，20天内完成红外传感器验证平台到核心芯片的全链路开发，随后实现日产数十万片芯片的产能，为疫情防控筑牢了芯片保障。同年9月28日，芯海科技成功登陆科创板，被誉为“中国全信号链芯片第一股”，历经17年积淀，正式跻身与国际巨头同台竞技的行列。

此后数年，芯海创新成果密集落地：2019年推出国内首颗支持USB3.0 PD快充协议的32位MCU芯片，引领电源管理技术升级；2021年携手华为共建鸿蒙生态，战略切入汽车电子赛道，通过ISO  26262功能安全认证，布局高安全等级车规芯片；2022年迎来产品爆发期，单节BMS芯片实现全场景覆盖、笔电EC芯片成为大陆首颗获国际认可的国产产品，PPG AFE芯片在关键性能指标上赶超业界一流水平；2023-2024年推出全国产化SAR ADC及车规级ADC，完善工业与车规级产品矩阵，持续巩固国产替代优势。

与此同时，卢国建推动公司启动IPD管理体系变革，提出“把能力建在组织上，把业务建在流程上”的理念，成功推动芯海从技术型企业向平台化企业转型，为规模化发展筑牢组织根基。

随着AI技术与产业深度融合，芯海加速从“单一芯片供应商”向“产业赋能平台”转型，依托“ADC+MCU双核心技术底座”，构建“芯片+ AI+场景化”产业生态。经过持续技术迭代与市场深耕，截至2025年，公司已拥有1300多项核心专利，累计10次斩获国家工信部“中国芯”奖项，连续多年获评模拟半导体优秀企业，跻身“科创板价值50强”，成为锂电管理、健康测量、汽车电子等多领域头部企业的关键供应商。

面向未来，芯海科技将坚守“芯片+算法+场景+AI”核心模式，构建云端、边缘端、终端协同生态，持续深耕智慧健康、智能工业、汽车电子等战略领域，推动企业从芯片设计向“软硬件一体化深度服务平台”升级。卢国建将带领团队以技术创新筑牢生态护城河，向世界一流水平迈进，为国产芯片产业突破与科技强国建设，持续贡献“芯海力量”。