合作交流

　　11月28日，以“智翼成渝，聚势腾空”为主题的成渝航空航天及低空经济产业发展大会在成都经开区汽车智创活力港举行。大会由电子科技大学天府协同创新中心联合成都经开区经济和科技局、成都经开汽车城集团等共同举办。本次大会汇聚政、产、学、研、投、用多方力量，通过机制创新、项目对接、科普赋能三大维度发力，正式构建起区域协同发展新平台，为成渝低空经济产业高质量发展注入强劲动力。

　　会上，多项发力构建产业协同新生态的创新机制同步落地，包括：成立成都经开产学研用科技创新基地CEO俱乐部、发布多项重磅成果、举办“空天探索”低空经济科普互动体验活动等。

　　作为大会的平行活动，天府协同创新中心还举办了“科菁荟”低空经济协同发展研讨会，围绕产业生态建设展开深度对话。　

　　电子科技大学天府协同创新中心（以下简称“创新中心”）作为电子科技大学成都研究院（校本部）下属校地合作平台之一，致力于“充分发挥学校学科优势，赋能区域经济和社会发展；广泛整合各类外部资源，助推学校“双一流”建设。创新中心聚焦“大数据技术、集成电路测试验证、网络信息安全、数字经济技术、游戏技术”等电子信息领域，通过不断提升“技术创新策源能力、产业赋能能力、社会服务能力”，旨在营造四链融合的产业创新生态。

　　创新中心正在重点建设布局一批产业创新平台，定位于集技术创新、成果转化、产业培育、人才培养、战略咨询为一体，着力推进制度创新、科技创新与产业创新，引导和服务地方结合产业基础和资源禀赋，合理规划、精准培育和错位发展战略新兴产业与未来产业，打造技术创新策源地、产业培育样板地、协同创新机制实验地，建设一批具有良好影响力和引领带动作用的战略性新兴产业与未来产业协同创新平台。

　　报道链接：https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_32074438?commTag=true