近年来，学校深入贯彻落实党中央、国务院关于科技创新的相关部署，统筹推进教育科技人才体制机制一体改革，创新加速科技成果转移转化机制，科技成果转化效率持续提升，为国民经济社会发展提供了硬核支撑。学校深入实施《电子科技大学科技成果转移转化加速行动计划》，持续推动科技创新与产业创新深度融合，已孵化出一批具有市场影响力的科技创新企业。近日，学校产业技术研究院公布了第二批有代表性的产业化案例。
1.公司名称：成都电科智联科技有限公司
李迅波，创始人、董事长，机械与电气工程学院教授
宣言：让“AI+制造”落地千家万户，打造中国制造数智生态链
简介：成都电科智联科技有限公司成立于2015年8月，是一家参与制定国家智能制造《GB-T 23031.5-2023工业互联网平台:个性化定制》标准的高新技术企业和智能制造咨询、诊断、建设的服务商。企业长期深耕企业制造自动化、数字化、智能化建设工作，以多模态智能感知、边缘智能、AI模型控制等关键智能制造技术为突破点，经过不断迭代，创新性形成了基于物理逻辑模型的“电科—数字智能工厂大模型”，可灵活匹配不同层次企业的个性化、全链路数字智能化建设需求，实现企业“AI+制造”落地。依据“电科—数字智能工厂大模型”，公司主导并参与数十家国内有影响力的国企、民企数字智能工厂建设，解决长期困扰制造企业的“自动化”与“信息化”融合以及“AI落地”难的痛点，探索出了“AI+制造”可推广的落地模式，为中国的“智改数转”提供有力支撑。
AI+制造：数字智能工厂系统
智能装配：AI+精密光学装配
AI赋能半导体生产：半导体数智车间
AI赋能装配：数字智能工厂系统（评为先进级智能工厂）
AI赋能机械加工：机加智能工厂（评为先进级智能工厂）
2.公司名称：纵激元（成都）科技有限公司
补世荣，公司创使人、董事长、首席科学家，光电科学与工程学院副教授
宣言：激万物 感天下
简介：纵激元（成都）科技有限公司成立于2024年，位于电子科技大学国家大学科技园（温江园）。公司技术源于电子科大成果转化，致力于脉泽量子通感技术的研发。团队于2017年研制出全球首台常温半导体微波激射器，从首次观测到常温脉泽现象到完成理论验证再到技术路径的稳定，历时八年。在电子科技大学及温江区政府的大力支持下，公司现已开发出脉泽量子通感一体化芯片、脉泽量子温度传感器等产品，适用于工业物联网，是全球首家用量子技术实现无源传感和无线通讯融合的企业。公司产品目前已完成多场景应用示范，正在进行产品中试。
3.公司名称：成都迈科科技有限公司
张继华，创始人，集成电路科学与工程学院教授
宣言：三维封装玻璃基板领头羊
简介：成都迈科科技有限公司围绕后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0概念，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。提供玻璃基三维封装基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等技术开发、代加工服务与解决方案，助推后摩尔集成电路跨越发展，力争成为TGV三维封装的“领头羊”。公司已建成具有显著特色和优势的先进封装基地（东莞松山湖生产基地、成都明湖科创园中试基地），成为国际上唯一一家同时具备品圆级和板级TGV生产能力的单位，并成为TGV基板的主要供应商。同时整合上下游打造TGV生态创新中心和产业联盟，支撑我国先进封装技术跨越发展。相关先后获国家技术发明奖、全国创新争先奖牌、四川省技术发明奖。作为新质生产力代表，获人民日报、央视新闻等主流媒体报道，引领TGV三维集成技术发展，为后摩尔时代我国集成电路产业自立自强贡献力量。
TGV3.0技术
典型应用案例
4.公司名称：成都中微达信科技有限公司
王成，首席科学家，电子科学与工程学院教授
宣言：致力于发展国际领先的量子计算测控系统与量子测控芯片。
简介：成都中微达信科技有限公司成立于2017年5月，聚集了来自电子科技大学、麻省理工学院、清华大学等顶尖高校，拥有多年顶尖机构工作经验的数十位科学家与工程师，其中首席科学家入选国家级人才、《麻省理工科技评论》“35 岁以下科技创新 35 人”。公司深耕自主可控的量子计算测控测量、量超智融合技术，并推动相关技术在量子信息、金融科技、国家安全等领域创新发展。核心产品实现多项国际突破：与电子科技大学联合研发的 “西岭” 芯片是国际首款高精度硅基量子比特操控芯片，可在60mK极低温下稳定运行，4.6μV的超高操控精度为硅基量子比特规模化应用奠定核心基础，相关成果获国际顶刊与集成电路顶级会议ISSCC认可，同时获国际学术期刊《Nature Electronics》专题推荐，并获评量子计算芯片领域年度亮点；自主研发的低温低噪声放大器，核心性能对标国际顶尖水平，功耗仅为国际竞品的五分之一，成功打破核心器件进口依赖，实现国产替代。公司是国家级专精特新 “小巨人” 企业，相关技术连续两次获全国颠覆性技术创新大赛总决赛最高奖，入选 2025四川省十大科技新闻。
5.公司名称：智源匠芯（成都）科技有限公司
周军，创始人、首席科学家，信息与通信工程学院教授
宣言：让AI走向端侧，触手可及
简介：智源匠芯是端侧AI芯片及解决方案提供商，公司创始人兼首席科学家周军教授曾在欧洲微电子研究中心IMEC、新加坡国家微电子研究院IME工作近10年，担任智能芯片方向技术负责人，担任国际固态电路会议ISSCC数字架构与系统TPC专委会委员，亚洲固态电路会议A-SSCC数字电路与系统TPC专委会主席。公司研发的超低功耗端侧AI处理器，面向智能控制、智能感知、智能穿戴等领域，产品形式包括AI处理器IP核、AI处理器裸片（面向MCU/SoC、传感器等芯片合封)、定制AI芯片和AI硬件模块，同时配套各类轻量化AI算法以及全栈工具链，构建端侧AI软硬一体化解决方案。相关产品经过多次流片验证，成果多次发表在集成电路顶级会议ISSCC，在满足准确率和实时性要求的同时，达到了国际同类设计最低功耗。目前，公司已与MCU、传感器等领域多个龙头企业达成了合作意向。
