成电芯论坛第6期:芯片工艺、设计、封测全接触

文:李小红 图:无 / 来源:电子学院 / 2019-03-13 / 点击量:1167

  题 目:芯片工艺、设计、封测全接触

  时 间:2019年3月15日(周五)下午4:20

  地 点:清水河校区 品学楼C101

  主讲人:俞德军(成都市深思创芯科技有限公司CEO)

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  主讲人简介:

  俞德军,电子科技大学微电子专业本科、硕士、博士毕业。混合信号集成电路资深专家,集成电路领域从业15年,拥有丰富的芯片研发和产业经验,量产出货芯片过亿颗。拥有从芯片研发、工艺制造,到封装、测试及市场和销售全产业链经验和渠道资源。在模拟集成电路与数模混合集成电路领域积累深厚,是国内首个自适应光引擎芯片技术发明人,国内首个1/64扫描LED显示驱动与智能控制芯片技术发明人。中国人工智能学会高级会员,中国人工智能产业发展联盟会员。拥有授权专利二十余项,发表SCI、EI及著名国际会议论文十余篇并曾获大会最佳论文奖。

  公司简介:

  深思创芯科技专注于人工智能专用集成电路(ASIC)设计开发,公司依托国际先进的人工智能核心技术,致力于硬件级人工智能芯片及系统的研究与开发,公司在计算机视觉、智能无线以及神经形态芯片等多个领域均有完备的技术积累和成熟的定制方案。作为全球为数不多的有能力开发硬件人工智能芯片的高科技公司,深思创芯的核心研发团队由40%博士+60%硕士组成,成员均毕业于国内双一流大学顶尖专业,多数具有在著名芯片公司从业8年以上的资深背景。公司在人工智能芯片领域具有深厚的研究和开发基础,在过去数年中对AI核心经过了多次流片迭代,积累了丰富研发经验并形成技术壁垒。基于核心技术,从算法到芯片,从软件到方案,能为众多AI应用场景提供完整解决方案。公司目前拥有注册商标2项,在人工智能芯片领域申请发明专利十余项,实用新型专利3项,集成电路版图布图4项。

                      

                   电子科技大学示范性微电子学院

                       2019年3月13日



编辑:何易虹  / 审核:王晓刚  / 发布者:陈伟