近年来，学校深入贯彻落实党中央、国务院关于科技创新的相关部署，统筹推进教育科技人才体制机制一体改革，创新加速科技成果转移转化机制，科技成果转化效率持续提升，为国民经济社会发展提供了硬核支撑。学校深入实施《电子科技大学科技成果转移转化加速行动计划》，持续推动科技创新与产业创新深度融合，已孵化出一批具有市场影响力的科技创新企业。近日，学校产业技术研究院公布了首期有代表性的产业化案例。
1.公司名称：四川具身人形机器人科技有限公司
彭倍，创始人、董事长，机械与电气工程学院教授
宣言：创造有温度的机器人，让机器人成为从人生的第一个朋友到最后一个家人。
简介：四川具身人形机器人科技有限公司成立于2024年9月，是四川本土标志性的人形机器人“主机厂”。公司以机器人运动控制、空间智能和情感智能为核心技术方向，创新性地确立了ELA模型（Emotion-Language-Action，情感-语言-动作）技术路线，专注于通用人形机器人、四足机器人及行业解决方案的研发、生产、销售与服务。成立仅数月，EIR四川具身科技完成由策源资本领投的天使轮融资。2026年，公司再次成功完成由成都科创投集团投资的Pre-A轮融资，凭借高速发展态势，稳居中西部地区最具代表性与人气的人形机器人企业行列。公司现已构建起完善的足式机器人产品矩阵：在通用平台上，发布了全尺寸人形机器人平台“天行者”系列；在商业落地端，推出了全球首款情感交互人形机器人“爱湫AIQ”；在行业应用端，推出了面向真实场景的四足机器人“天巡”系列及行业解决方案，广泛应用于工业巡检、应急救援、文旅服务及教育科研等领域。
2.公司名称：四川高熵科技有限公司
赵怡程，首席科学家，集成电路科学与工程学院教授
宣言：打造全球领先的 “AI+高通量自主实验”平台，构建AI时代材料研发新基建。
简介：四川高熵科技有限公司致力于解决新材料研发中“结果难重复、周期长、成本高、经验难传承”的核心痛点，是国内首家专注于材料领域高通量实验工作站及高可信AI模型服务的科技企业。公司自主研发的全流程自动化高通量实验平台，将“设计—制备—表征—分析—建模”各环节的硬件、软件与算法深度集成于同一工作站，可实现7×24小时无人值守运行，实验数据实时汇入材料领域AI模型进行训练；训练后的AI可自主生成下一代配方并反馈至工作站，形成“数据驱动—快速迭代—精准优化”的闭环研发范式。四川高熵科技有限公司正积极推动材料研发的自动化、智能化转型，加速AI4Materials（AI驱动材料研发）新范式的落地。
3.公司名称：成都开源众智信息技术有限公司
张栗粽，董事，计算机科学与工程学院教授
宣言：聚焦大健康领域，用科技保驾护航
简介：成都开源众智信息技术有限公司成立于2022年，是一家致力于将新质人工智能技术应用于智慧医疗、智慧城市、智慧农业等领域的新兴技术企业。公司深耕科研成果转化，专注数据与知识融合的智能应用, 涵盖数据感知、情报分析、知识推理、协同决策等业务流程, 构建了全国产自主可控的可解释图谱推理平台及端侧推理一体化平台，为各行业应用场景提供决策辅助。公司自研的“康宝”智慧康养机器人是一款基于海量临床与心理数据训练的“数字照护专家”，集非接触式生命体征与情绪状态监测、 AI异常识别与实时预警、智能健康风险评估与干预决策等核心能力于一体，通过温情、自然的交互方式，持续支持慢病管理与心理疗愈。作为国内首个基于多智能体自主决策架构的陪伴型康养机器人，“康宝”可广泛应用于医院、康养机构、学校及社区等多种场景。
4.公司名称：成都觅几科技有限公司
胡旻，创始人，电子科学与工程学院教授
宣言：见微知著，做太赫兹产业引领者
简介：成都觅几科技有限公司主要从事太赫兹相关仪器的科研、生产和销售。公司团队研发的微米分辨、纳米分辨等多款太赫兹仪器设备，技术指标达到国际先进水平，解决了太赫兹分辨率不足的问题，打破国外仪器垄断。太赫兹技术在半导体检测具有独特的优势，其可以穿透半导体材料、匹配半导体载流子浓度，具有超短的时间信息，以及非接触无损特性。公司将太赫兹用于半导体先进封装等后道测试，实现全国产的太赫兹半导体无损检测设备，提升芯片制造的良品率，实现太赫兹的真正大规模应用。
5.公司名称：成都芯仕成微电子有限公司
吴传贵，创始人，集成电路科学与工程学院教授
宣言：以先进技术赋能集成电路产业迭代升级，为国内产业发展注入强劲动力
简介：芯仕成主要从事无线通信用射频滤波器芯片及射频前端微系统产品技术开发。公司围绕新材料、新结构、新工艺三大方面构建了完整、全面的专利体系，至今已累计获得54项专利，其中包括PCT4项、中国专利发明51项，主要涵盖新型压电材料、高品质亚微米级单晶薄膜、多物理层仿真与电磁兼容设计、新型薄膜转移集成技术等。芯仕成打造了具有全球领先优势的“材料-芯片-器件”全技术链条，走出了一条全新的技术路线。通过齐全的工艺、检测和辅助设备，可独立完成从离子注入、化学机械抛光、晶圆减薄到镀膜的完整工艺和晶圆加工中膜厚、轮廓、应力等相关检测，部分关键设备及工艺为自主开发，具有独创性。
