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集电学院在首届企校协同创新大赛中获全国一等奖
文:高莉彬 图:高莉彬 来源:信通学院 集成电路学院 时间:2023-12-29 10361

  12月23-24日,由工业和信息化部中小企业发展促进中心牵头主办的全国首届企校协同创新大赛总决赛在清华大学举办,来自集成电路科学与工程学院微波介质与集成器件团队(负责人:张继华)的“高性能相变开关创新者”参赛小组斩获全国总决赛一等奖。

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高莉彬副教授(左5)和2023级研究生高赫璘(左6)在全国总决赛一等奖颁奖现场

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  比赛通过初赛(线上评审)、专项赛决赛(厦门)、全国总决赛(北京)的形式进行较量。其中,半导体领域专项赛吸引了来自清华大学、复旦大学、厦门大学等全国60多所高校130多支队伍报名参与,并于今年11月30号在厦门角逐10个晋级全国总决赛的名额。在半导体领域专项赛决赛中,集成电路学院的“高性能相变开关创新者”参赛小组获得了一等奖的好成绩并成功晋级全国总决赛。

  “高性能相变开关创新者”参赛小组是在集成电路学院高莉彬副教授的指导下,由5位研究生组成的团队,其中团队中3位同学:高赫璘、韩笑莘、李梦茹皆为2023级研究生新生。经过4个月的漫长比赛,这3位新生和他们的曲胜师兄、丁瑶师姐一起过五关斩六将,将团队的创新型项目“微波相变开关”呈现出来并获得全国总决赛最高奖项的好成绩。

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参赛队伍及指导老师

  据悉,首届企校协同创新大赛是由中国中小企业发展促进中心(工业和信息化部中小企业发展促进中心)、中国中小企业国际合作协会联合中国产学研合作促进会、全国工商联人才交流服务中心、中国教育发展战略学会产教融合专业委员会等共同主办的一项以“产教融合、科教融汇”创新合作为主题的全国性竞赛。大赛共设置新一代信息技术、机器人+、新能源汽车、半导体、网络安全、数字孪生六大专项赛道。本届大赛自今年7月份启动以来,共吸引了来自全国近400所院校、1700余支队伍、超过7000人参赛。本次全国总决赛共评选出12个一等奖,18个二等奖,27个三等奖。


编辑:李果  / 审核:李果  / 发布:陈伟

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