院部新闻

4月26日，集成电路科学与工程学院联合上海华力、招商银行成都分行、成都农商银行西区支行等单位，并依托成电集成电路行业校友会资源，共同举办“春聚成电，芯动未来”2026春季产学研交流日。活动围绕“赛事联通情感、育人对接需求、师资融入产业”三条主线，统筹开展“IC杯”校企足球友谊赛、职业启航训练营开营仪式以及教师队伍工程实践能力提升计划启动仪式。

作为本次交流日的“破冰环节”，“IC杯”集成电路行业校企足球友谊赛在清水河校区率先打响。上海华力党委副书记、总裁、1981级校友雷海波宣布比赛开幕，并与学院领导共同完成开球仪式。来自学院教工队及企业、金融机构的四支队伍同场竞技、友好切磋。

首期职业启航训练营开营仪式，聚焦学生成长与职业发展，引导学生深入剖析专业学习与职业规划之间的内在联系。在“自我定位+专家点评”环节中，企业专家结合行业发展趋势，对学生的能力结构与岗位适配进行针对性指导，帮助学子更清晰地认识自身优势与发展方向。企业负责人在点评中表示，集成电路作为国家战略性、基础性产业，对复合型、实践型人才需求持续攀升，希望同学们在打好学业基础的同时也关注产业的发展态势。

围绕产教融合教师队伍建设，集成电路教师队伍工程实践能力提升计划2026年启动仪式在交流日中同步举行。活动回顾了2025年实施成果，通过学员分享、结训仪式与感恩环节，全面呈现教师深入企业一线开展工程实践的丰硕收获。在产业教授与产业导师聘任环节，多位企业技术骨干受聘参与人才培养体系建设，进一步打通“课堂—实验室—生产线”之间的壁垒。

在启动仪式后的技术交流环节中，学院罗文博教授、程骏骥副教授围绕先进封装与超结MOSFET作专题报告，分享最新研究进展与工程实践经验，各位嘉宾就技术细节与产业前景进行了探讨交流。

2026年5月起，学院组织首批12名教师赴某企业以全脱产、滚动式的形式进行为期1-4个月不等的跟岗研修，聚焦晶圆制造与先进封装，通过与企业的紧密合作，让教职工长时间深入产业一线，全过程参与企业的研发生产，充分掌握行业前沿技术和工程实践技能。

本次活动既是迎接学校建校70周年的重要系列活动之一，也是学院深化产教融合、服务国家战略的重要举措。本次春季产学研交流日以赛事为纽带激发交流活力，以训练营为抓手拓展学生视野，以师资工程实践为支点提升产教融合，系统推进教育链、人才链与产业链深度融合。