校园时讯

10月18日，2026内江市泛半导体（封测）及数据产业生态发展大会在内江举行。校党委书记曹萍，四川省科学技术厅党组书记、厅长路松明，内江市委书记冯发贵出席大会并致辞。省发展改革委一级巡视员陈伟、省经济和信息化厅一级巡视员陈文涛、内江市人大常委会主任聂军参会。

曹萍在致辞中表示，服务内江、赋能内江，既是深化市校合作的务实举措，更是学校服务国家战略和区域经济社会发展的使命担当。当前，内江区位优势明显、产业前景广阔，为双方拓展合作空间提供了良好契机。学校愿与内江持续深化合作：共建创新平台，聚焦优势产业重点方向，推动科研供给对接产业一线需求；促进成果转化，围绕人工智能、行业大模型和算力应用，助力数实融合，催生新的产业增长点；强化人才支撑，依托学校教学科研优势，加强产业人才培养、实习实训和就业对接；深化协同联动，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，助力内江高质量发展。

10月17日，曹萍一行在内江开展访企拓岗活动，与上海华虹（集团）有限公司、长川科技（内江）有限公司、四川明泰微电子有限公司、深圳市森国科科技股份有限公司、四川天行微科技有限公司等企业及内江校友企业代表交流，了解企业技术创新和人才需求，推动校企合作与毕业生高质量就业。

曹萍在座谈中表示，校企合作既是提升人才自主培养质量、促进毕业生高质量充分就业的重要途径，也是打通科研供给与产业需求的重要纽带。内江集成电路封装产业布局与学校相关学科优势契合。期待校地、校企健全常态化对接机制，不断拓宽合作空间，促进人才培养、科技创新与产业发展双向赋能，共同助力地方产业高质量发展。