科研学术

分享到微信 ×
打开微信“扫一扫”
即可将网页分享至朋友圈
我校主办2024IEEE MTT-S微波声学与机械学国际会议(IC-MAM 2024)
文:集电学院 图:集电学院 来源:集成电路学院 时间:2024-06-01 1080

  5月13日-15日,2024 IEEE MTT-S微波声学与机械学国际会议在成都举行。本届大会以“国际交流、高端合作、共赢发展”为主题,副校长胡皓全出席开幕式并致辞。IEEE MTT-S主席、意大利帕维亚大学教授Maurizio Bozzi、IEEE Fellow、日本东北大学教授Tanaka Shuji以及慕尼黑工业大学教授、慕尼黑弗劳恩霍夫电子微系统与固态技术研究所主任Amelie Hagelauer等来自海内外的200余位相关领域的专家学者和工业界代表参加会议,围绕射频MEMS、微波声学器件等进行深入交流探讨。本次会议由IEEE MTT-S和电子科技大学共同主办,集成电路科学与工程学院桥本研也(HASHIMOTO KENYA)教授担任大会主席。

1716987082845.png5012c11402ba4c0fdbeb6689121a04a.jpgBozzi.JPG桥本研也.JPG

  胡皓全副校长,IEEE MTT-S主席、意大利帕维亚大学教授Maurizio Bozzi致开幕辞,桥本研也教授主持大会。

  会议围绕体声波器件、MEMS谐振器以及声表面波器件设计与建模三个议题,邀请了慕尼黑工业大学教授、慕尼黑弗劳恩霍夫电子微系统与固态技术研究所主任Amelie Hagelauer、日本东北大学Tanaka Shuji教授、日本早稻田大学Takahiko Yanagitani教授、新加坡科技研究局微电子研究所Qian You博士、赫尔辛基终端天线和射频实验室、华为技术有限公司芬兰研究所Ventsislav Yantchev博士、日本太阳诱电Masanori Ueda博士、好达电子股份有限公司董事王为标博士、上海微系统研究所欧欣教授、美国SkyworksWang Yiliu博士、华远微电陈小兵总工、日本北海道大学Oliver Wright教授、台湾晶技股份有限公司谢万霖博士作特邀报告。此外,会议上还设置了赞助商与参展商展示部分,湖南高创稀土新材料、上海新硅聚合半导体、美国Advanced Modular Systems, Inc.、厦门三安集成、德国scia Systems GmbH以及德国Rohde & Schwarz为大家分享了他们的最新研发成果。

学生奖.JPG

  参会人员围绕本届会议主题作了精彩的报告,报告结束后由委员会评选出1个学生论文一等奖、2个学生论文二等奖并颁发了证书。

  本次会议共吸引了来自10个不同国家的50余篇高质量投稿,涵盖了体声波器件、声表面波器件的设计与建模、神经网络与人工智能在器件设计与建模中的应用、MEMS谐振器、新型材料的应用以及微型结构中声波的成像等多个微机电领域的研究热点。

现场图片.JPG

  第二届微波声学与机械学国际会议的召开为业内专家学者、研究人员提供了一个高水平的交流平台,展示了他们最新的研究成果,在一定程度上推动了声学领域的理论创新与实践应用,增强了电子科技大学在该领域的学术影响力。

编辑:罗莎  / 审核:李果  / 发布:陈伟

"