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芯原微电子(成都)有限公司SoC部门总监廖文兵做客创新创业工坊
文:教师发展中心 来源:党委教师工作部、人力资源部(教师发展中心) 时间:2023-08-09 11381

  7月16日,由教师发展中心主办、信息与通信工程学院承办的“创新创业工坊”,邀请到芯原微电子(成都)有限公司SoC部门总监廖文兵带来主题为“数字芯片研发和当前行业热点”的讲座。本次讲座由信息与通信工程学院阎波教授主持。

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  廖文兵为同学们展示了当前IC产业的完整设计流程,包括芯片设计、晶圆生产、芯片封装、芯片测试四个环节。从研发人员的角度来看,这个过程可以被细分为确定需求、RTL级设计、后端设计等若干个环节。由于芯片尤其是高端芯片的研发成本高昂,为降低损失,众多环节都需要严格测试,从而保证产品的正确性。

  廖文兵强调,由于开发的资金和时间成本都很高,为了提高研发效率,芯片设计公司会购买已有的IP,常用的IP可分为处理器核,存储器接口,高速、低速接口四类。应用这些IP可将研发流程缩短至一年之内。为了方便同学们理解,他将IP核与SoC的研发做了对比,IP核强调研究深度,它要求研发人员对IP涉及到的算法、电路结构具有细致、深入的理解;而SoC的研发则强调广度,研发人员应理解系统整体架构,各IP负责的任务,IP接口之间的交互,但无需理解每个IP内部具体设计细节。但他提醒同学们,无论最终就业选择SoC还是IP方向,都应兼顾深度和广度的学习,这对工作中项目的对接、个人能力的提升都有很大的帮助。

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  最后,廖文兵对行业热点进行了介绍,首先他介绍了chiplet(芯粒)技术,chiplet允许多个制程不同、功能不同的裸片在互联后封装为一颗芯片,这种“即插即用”的设计理念可以大幅缩短设计时间和风险;其次是AI行业,其运算平台,如NPU、GPU、GPGPU的设计研发在AI的浪潮裹挟下炙手可热;最后是汽车电子行业,一辆传统汽车内通常部署大约600颗芯片,新能源汽车更是超过这个数值,市场对芯片数量存在巨大需求,另外,受到制裁影响,相比传统的ST、TI、英飞凌等老牌公司的芯片产品,车企纷纷选择了国产替代方案,这两点因素共同促进了汽车电子行业的发展。

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  廖文兵,芯原微电子(成都)有限公司SoC部门总监,本硕毕业于电子科技大学信息与通信工程学院(2001-2008年),2008-2011年担任芯原微电子(上海)有限公司工程师,2011-2015年担任联发科技(成都)工程师,2015年至今在芯原微电子(成都)有限公司担任SoC部门总监。擅长数字电路设计,拥有15+年数字IC开发经验,数款SoC流片经验,多款数模混合信号IP流片经验以及多款纯数字IP的开发经验。

编辑:赵海玲  / 审核:李果  / 发布:李果

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