成电讲堂

4月29日，知名研发与创新管理咨询专家张利华校友做客成电讲坛，带来主题为“发展新质生产力的思考——以芯片产业面临的机遇与挑战为例”的讲座。

张利华指出，我国芯片行业发展当前面临着巨大挑战。美国在2022年通过《芯片与科学法案》，同时借助瓦森纳协议拉拢多个国家成立芯片联盟打压我国芯片发展，在设备方面试图让两国之间的技术差距进一步拉开，其中包括制造技术，第四代半导体材料以及EDA软件。日本在2023年7月中旬加入了美国芯片联盟，也开始对23种与半导体有关的制造设备实施出口管制，包括沉积薄膜的设备芯片等。该法案让我国对解决卡脖子问题关键核心技术有了迫切需要，必须实现高水平的深度替代。这对半导体行业的创新发展，特别是在设备以及人才培养等方面也带来了巨大的挑战。在此背景下，我国半导体行业加快转型升级：电动汽车、工业、通讯及消费电子等传统领域加速转型；AI大模型、自动驾驶、元宇宙等新兴领域崛起，大算力芯片性能持续迭代；保证核心研发设计软件、装备和材料供应的连续性，确保资产信息安全；在产品创新层面，面对新材料带来的新挑战，企业需要借助数字化手段加速产品上市；在柔性定制层面，企业需面对多批次、小批量给物料库存、齐套、准时交付与成本带来的压力。

张利华表示，机遇与挑战并存，我国更要抓住发展新质生产力对芯片产业带来的提振。新质生产力以科技创新为核心，推动产业向高端化、智能化、绿色化方向发展，有助于中国企业构筑新的国际竞争优势，参与全球战略性相关产业；有助于向中国消费者提供优质产品和服务，实现消费升级。新质生产力强调绿色生产力的概念，推动发展方式的绿色转型，助力实现碳达峰碳中和目标，构建绿色低碳循环经济体系；新质生产力的发展体现了中国芯片企业应主动面向全球产业链重构等风险，实现有质量的提升。与此同时，发展新质生产力，我们还需要强化前沿新技术领域的“内源式”创新能力，充分发挥国内超大规模市场优势；大力开展新技术、新材料和新工艺研发，在新型计算架构、芯粒（Chiplet）、异质集成等方面积极布局；围绕东数西算、双碳战略和新基建等改善民生和促进可持续发展的国家战略，争取在新赛道上构建基础引领优势，降低对现有技术领域的供应链依赖。

张利华提到，今天她是以一个研发与创新管理咨询专家的身份来作分享，在研发与创新过程中，科学的方法论、研发与创新管理科学才是驱动企业发展的源动力。如今我们面临这样的机遇和挑战，更要看到研发与创新管理科学，就像整个国家、整个企业，包括电子科技大学在内的所有科研机构的操作系统，没有好的操作系统谈何成果？当下全球科技创新的规则正在被打破，企业间的竞争在于持续的创新能力和开放式创新，扶持开源、参与开源成为打破国际垄断的一个新模式。

在互动环节，张利华向同学们推荐了《华为研发》《研发与创新》《不走寻常路》三本书，并提出了3点建议：走复合专业之路，加强不同专业之间的结合；在企业工作会给人比较大的锻炼，提供更灵活更创新的机会；最重要的是专注自身成长，每个时代有每个时代的环境，不要抱怨环境，要做好自己、提升自己。