成电讲堂

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万里兮教授做客成电芯论坛与学子分享微电子先进封装技术
文:张兴泽 图:李小红 来源:电子学院 时间:2021-12-17 432

  12月16日下午,成都岷山微电子先进封测技术研究院院长、原中科院微电子所副总工程师、电子科技大学协议教授万里兮做客第23期成电芯论坛,为同学们带来题为“微电子先进封装技术”的讲座。会议由示范性微电子学院院长张万里教授主持。学院研究生、本科生共180余人参加讲座。

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  讲座中,万里兮教授通过展示各类数据,向大家阐述了集成电路制造对于我国、对于世界、对于人类的重要性。他表示,集成电路已然与粮食和钢铁比肩,成为了国家重要战略的资源。同时,他强调我国集成电路技术发展的主要制约因素之一就是人才缺口大,这个短板短时间难以补齐。接着,万教授分别讲述了微电子封装的传统技术和先进技术,将传统封装技术目的精练地归纳为保护、互联和兼容三个方面的内容,而先进封装技术在此基础上又添加了多功能、高性能、高可靠、小型化、低成本的系统集成要求,在当今的半导体行业中,封装技术的多学科性特点日益凸显。万教授借用图形生动地将封装的专业原理讲述得通俗易懂,表明封装在整个集成电路制造环节已然从扮演简单的桥梁角色发展成为了一个广泛的生产手段,封装技术在集成电路制造成本中所占的比重也有了显著的提高,也因此,对于封装的技术标准要求也不断提升。

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  万教授结合自身的亲身经历,让大家对集成电路有了更深层次的见解,用生动的语言增强了专业知识的传达效果,对于初次步入集成电路学习之路的同学大有裨益。

  讲座中,万里兮教授领衔的微电子先进封装团队的李克忠研究员、孙瑜博士也与同学们见面交流,并展示了后续将在电子科技大学进行人才培养的相关规划,希望同学们多关注微电子封装领域的研究和发展,共同为微电子和集成电路行业的全方位发展做贡献。


编辑:赵海玲  / 审核:林坤  / 发布:林坤