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成电芯论坛：集成电路行业职业规划交流

文：示范性微电子学院办公室来源：电子学院时间：2021-06-08 3744

　　题　目：“躺平”还是追梦？——集成电路行业职业规划交流

　　主讲人：武寿昌（上海芯跳科技有限公司总裁/董事长）

　　时　间：2021年6月10日（周四）16:20

　　地　点：电子科技大学清水河校区品学楼C201

　　讲座内容介绍：

　　主讲人将在讲座中分享集成电路行业经验，讲述上海芯跳如何从一个10人小团队成长发展到3.5万人，与成电学子分享梦想的力量，并从行业的角度分享成电学子的优势、个人成长的路径规划；与同学们探讨十年后的全球和中国芯片格局。

　　公司简介：

　　上海芯跳科技有限公司成立于2018年，从物联网SOC芯片设计起步到挑战BMS芯片，公司以万物互联，万物智能为使命，专注于物联网芯片和相关SOC系统的研发设计，以及应用解决方案的研发和推广。主要产品为面向物联网的电源管理IC、有线以及无线通讯芯片、行业专用低功耗智能处理器等。产品应用于工业设备智能互联、消防、手机、智能手环、玩具、智能家居、汽车电子等。2018年成立以来，累计申请发明专利70余项，集成电路布图专利20余项。公司团队成员主要由中科院、复旦大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学、南京大学等国内知名高校的顶尖人才组成，是一支多领域跨界的人才队伍，成员在物联网、低功耗无线通信、芯片设计、人工智能、信息安全、云计算、大数据等领域积累10年以上研发经验。