成电芯论坛:集成电路行业职业规划交流

文:示范性微电子学院办公室 / 来源:电子学院 / 2021-06-08 / 点击量:300

  题 目:“躺平”还是追梦?——集成电路行业职业规划交流

  主讲人:武寿昌(上海芯跳科技有限公司总裁/董事长)

  时 间:2021年6月10日(周四)16:20

  地 点:电子科技大学清水河校区品学楼C201

  讲座内容介绍:

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  主讲人将在讲座中分享集成电路行业经验,讲述上海芯跳如何从一个10人小团队成长发展到3.5万人,与成电学子分享梦想的力量,并从行业的角度分享成电学子的优势、个人成长的路径规划;与同学们探讨十年后的全球和中国芯片格局。

  公司简介:

  上海芯跳科技有限公司成立于2018年,从物联网SOC芯片设计起步到挑战BMS芯片,公司以万物互联,万物智能为使命,专注于物联网芯片和相关SOC系统的研发设计,以及应用解决方案的研发和推广。主要产品为面向物联网的电源管理IC、有线以及无线通讯芯片、行业专用低功耗智能处理器等。产品应用于工业设备智能互联、消防、手机、智能手环、玩具、智能家居、汽车电子等。2018年成立以来,累计申请发明专利70余项,集成电路布图专利20余项。公司团队成员主要由中科院、复旦大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学、南京大学等国内知名高校的顶尖人才组成,是一支多领域跨界的人才队伍,成员在物联网、低功耗无线通信、芯片设计、人工智能、信息安全、云计算、大数据等领域积累10年以上研发经验。


编辑:杨棋凌  / 审核:林坤  / 发布者:陈伟