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成电讲坛 | 戴伟民:万物智联,芯火燎原
文:罗彤 来源:大学生文化素质教育中心 时间:2021-05-27 3747

【成电讲坛“人文·科学”系列讲座】

  主 题:万物智联,芯火燎原

  主讲人:戴伟民(芯原微电子(上海)股份有限公司董事长、总裁兼首席执行官)

  时 间:5月28日(周五)14:30-16:30

  地 点:清水河校区研究院大楼一楼报告厅

  主 办:大学生文化素质教育中心

  承 办:电子科学与工程学院

  讲座简介:

  半导体产业自诞生以来,经历了从军工到家电、PC、手机,再到现在智能物联网的发展历程。产业链也随之从美国逐步向日本、韩国、中国台湾和中国大陆转移。集成电路在半导体产业这三次大转移中,逐步演化到如今的“轻设计”模式。在该模式下,以芯原为代表的半导体IP和芯片设计服务提供商通过优化设计资源,有望更好地把握数据中心、边缘人工智能计算、自动驾驶、智能可穿戴设备等潜力巨大的市场发展机遇,积极迈向“万物智联,芯火燎原”的新时代。

  主讲人简介:

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  戴伟民博士,加州大学伯克利计算机科学学士、电机工程博士,曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。2001年8月创办了芯原,并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。在此之前,他曾任美国Celestry公司共同董事长兼首席技术长,Ultima创始人、董事长兼总裁。

  戴伟民博士是IEEE多芯片模块国际会议、芯片封装综合设计研讨会的创办主席,曾担任IEEE ISCAS月刊、VLSI系统月刊的副主编,发表论文100余篇。曾获得2005年中国“十大创业企业家”、“中国十大科技英才”,胡润百富2014中国年度产业贡献奖,2019全球电子成就奖之年度杰出贡献人物奖等殊荣。目前,戴伟民博士担任创新科技国际联盟常务副理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,中国RISC-V产业联盟理事长,汽车电子产业联盟专家委员会委员。

  领票方式:

  本学院领票;

  报名成功后,请仔细阅读讲座须知;提前5分钟进入讲座。

  温馨提示:

  本次讲坛将采用飞书在线扫码进行签到与签退,不再设置拍卡。飞书账号需使用与学号绑定的账号登录并扫码才可计入次数,请同学们提前做好准备。如果遇到问题可查阅《飞书成电手册》进行操作或向手册中标出的对应机构反馈。

  查询网址为:https://uestc.feishu.cn/docs/doccnuEPrcjDJvCyDYmsi3WzQbe



编辑:肖洁  / 审核:林坤  / 发布:陈伟

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