我国电子电镀基础与工业的现状和发展研讨会在成电举行

文:材料学院 图:材料学院 / 来源:材料学院 / 2021-04-23 / 点击量:1210

  4月16-17日,中国科学院学部咨询评议项目“我国电子电镀基础与工业的现状和发展”第二次研讨会在成都召开。本次研讨会由电子科技大学材料与能源学院和厦门大学共同承办。中国科学院学部工作局副局长石兵,原国务院研究室信息司司长刘应杰、中国电化学委员会主任陈军院士、电子科技大学副校长杨晓波、中国表面工程协会理事长马捷,项目顾问郁祖湛、何为、刘仁志、胡如南等,以及来自厦门大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、电子科技大学、上海电力大学等高校院所和企业的近百位代表参加会议。大会开幕式由项目负责人孙世刚院士主持。

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  杨晓波代表学校致欢迎词,向莅临会议的各位院士和来宾表示热烈欢迎和衷心感谢,希望在此次论坛中专家学者们能充分发挥兄弟院校的学科交叉合作优势,共同推动电子电镀技术在我国科技强国战略中发挥重要作用。

  石兵肯定了项目组的工作进展和成绩。原国务院研究室信息司司长刘应杰预祝会议顺利召开。

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  孙世刚院士表示,电子电镀是唯一能够实现纳米级电子互连的技术方法,在芯片制造、封装集成等高端电子制造中起着不可或缺的作用,事关国家发展战略。该项目的实施,旨在明确我国电子电镀基础和工业的现状、与国际先进水平的主要差距,梳理我国电子电镀产业的瓶颈和“卡脖子”技术及其制约发展的关键科学问题,提出有效的对策和战略性发展建议,为国家及有关方面决策提供重要依据。

  根据2020年12月18-19日在厦门召开的项目第一次研讨会的部署,各个子课题组在过去的四个多月内对我国电子电镀产业界、学术界展开了深入的调研、咨询和研讨,形成的前期成果在会上做了展示、研讨与交流。与会专家学者还分别围绕“芯片电镀”“晶圆封装”“器件互联、IC载板及PCB电子电镀技术”“电子化学品和新技术”“新兴电子产品电镀技术”“电子电镀环保”和“我国电子电镀发展战略”等七个专题进行了深入探讨。专题报告后,邀请了参会代表专家做了技术报告。

  会上,刘应杰、电子科技大学何为教授以及广东光华科技股份有限公司刘彬云高工等专家针对电子电镀发展战略展开了讨论交流。专家一致认为我国在高端电镀装备和电镀液体系上都取得了较大进展,但电子电镀基础理论研究以及科研人才培养仍是行业短板,亟需集中高校和企业科研力量协同攻坚。

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  主题报告结束后,孙世刚院士作总结发言,感谢学术界、产业界相关专家学者对咨询评议项目的关注、支持和参与,并对项目研讨会的下一次工作计划提出了详细建议。

 


编辑:肖洁  / 审核:林坤  / 发布者:陈伟