电子科大深圳校友会春茗曁“三医+AI”科技园入驻签约仪式举行

文:田涛 图:成电深圳校友会 / 来源:成电校友 / 2021-04-02 / 点击量:1414

  3月28日,由电子科技大学深圳校友会、华南校友企业联合会共同举办的“电子科技大学深圳校友会春茗”在深圳举行。副校长胡俊,成都市温江区人民政府副区长路红星出席活动。现场300余位校友齐聚一堂,共叙友情,共谋发展。

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  胡俊在发言中重点结合“十四五”规划介绍了学校的建设发展等情况,并代表学校祝春茗活动圆满成功。

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  深圳校友会会长张家同号召广大校友继续发扬“求实求真,大气大为”的成电精神,在服务社会经济发展的同时,助力学校“双一流”建设,与母校共同发展。

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  会上,路红星就温江营商环境、与电子科大的校地合作,双方共建电子科大永宁校区、“三医+AI”科技园的情况向校友进行了专题介绍,欢迎深圳校友企业家们落地温江,与母校及温江共谋发展。

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  在胡俊、路红星、张家同等的共同见证下,电子科大三医+AI科技园与深圳亿道控股、深圳梦派科技、中山元盛电子、深圳中移联盟4家企业签署了意向入驻协议。

  温江区投促局副局长陈艳、温江区新经济和科技局副局长张志刚、电子科技大学(深圳)高等研究院执行院长汤志伟、合作发展部副部长李丽娟、电子科技大学生物医药行业校友会执行副会长宋飚、成都电子科大资产经营有限公司副总经理唐文军等参加活动。

  

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  2018年11月26日,电子科技大学与温江区人民政府签署《战略合作框架协议》,双方将围绕“三医+人工智能”在学科建设、产业发展、人才培养、创新创业、教育培训等方面展开合作,构建校地发展共同体和利益共同体。

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  电子科技大学三医+AI科技园占地435亩,位于成都医学城B区北侧,与电子科技大学清水河校区直线距离1.5公里,园区产业布局涵盖三医(医学、医药、医疗)+人工智能、电子信息+、大数据、物联网等产业。园区在建起步区占地97.5亩。建设面积15万平米,预计2022年11月交付使用。


编辑:庄志东  / 审核:林坤  / 发布者:陈伟