2019年“芯原VeriSilicon杯”电子科技大学研究生篮球赛即将开幕

文:李阳明 图:电子学院研究生会 / 来源:电子学院 / 2019-11-08 / 点击量:440

  或许,你是成电研究生新生的一员;或许,你曾感受过去年篮球赛的火热。无论你曾经是否在篮球赛场上叱咤风云,只要你有一颗篮球梦,我们就会为你敞开大门。

  梦,在炙热的阳光里飞翔;汗水,在篮球场上尽情挥洒;加油声,在体育馆里回荡。

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  2019年“芯原VeriSilicon杯”电子科技大学研究生篮球赛即将盛大开幕!我们期望一展身手的英雄少年们抓住机会,和队友来一次亲密无间的合作、和同学来一场激情昂扬的较量,让青春的热血在我们每个人的身体中流淌!

  比赛将于11月初在沙河、清水河两校区室外篮球场同时展开,具体赛程如下:

  11月2日-11月8日 小组赛

  11月9日     八强赛

  11月10日     半决赛

  11月13日     季军争夺赛

  11月15日     决赛

  (根据天气变化等情况,赛程上可能会有调整)

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  本次比赛最终将产生:冠军1个;亚军1个;季军1个;冠、亚、季军都将获得神秘大奖哦!具体大奖届时见分晓。除了神秘大奖还有奖牌、证书、以及高大上赞助商“芯原”赞助的丰厚礼品!MVP选手还将获得个人奖杯!

  不参加比赛?没关系!决赛现场还有面向同学们开放报名的技巧赛和三分赛这些趣味环节!除此之外,给力的赞助商还在现场提供了十分丰富的小礼品,等待着来现场观赛的你们来抽奖!

  赞助商介绍:

  芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

  芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有5类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP,以及1400多个数模混合IP和射频IP。

  芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有5个设计研发中心,全球共有10个销售和客户支持办事处,目前员工已超过800人。

  欢迎各位篮球热爱者、感兴趣的同学届时前来观看比赛!

  11月2日,我们不见不散!

  比赛咨询:徐睿良 电话:18686419311



编辑:何易虹  / 审核:王晓刚  / 发布者:陈伟