电子论坛:Design for Testing and Reliability of 3D Integrated Circuits

文:隆丽萍 图:隆丽萍 / 来源:电子学院 / 2019-05-21 / 点击量:1504

  由电子科学与工程学院主办的“电子论坛”邀请到北京航空航天大学微电子学院成元庆副教授,与我校师生共同探讨三维集成电路的可测性与可靠性设计问题。具体安排如下,欢迎感兴趣的师生参加。

  主 题:Design for Testing and Reliability of 3D Integrated Circuits

  时 间:2019年5月24日(周五)15:00

  地 点:沙河校区电子楼137

  主讲人:成元庆 北京航空航天大学微电子学院

  主持人:黄乐天 副教授

  内容简介:

  随着半导体工艺尺寸的不断演进,晶体管的开关速度不断提升,芯片的工作频率已经高达几个吉赫兹。然而,互连线由于其独特的制造工艺,无法与晶体管器件实现同步的工艺和性能提升。在深亚微米条件下,互连线延迟和能耗已经成为制约芯片性能和功耗提升的一个关键因素。为了解决互连问题,延续摩尔定律,三维集成电路设计技术被学术界和工业界提出来。通过将芯片垂直堆叠,并利用硅通孔进行互连,可以大大缩短关键路径的延迟,减小芯片的平面面积,进而降低芯片功耗。此外,三维集成电路还支持异质集成,这对于提升复杂片上SoC系统的良率具有显著作用。然而三维集成电路本身也面临一些巨大的挑战,例如可靠性和可测试性设计,芯片的散热问题等等。需要新的集成电路设计方法学的支持,以提升三维集成电路的良率并最大限度发挥其性能和功耗优势。

  本次报告主要介绍报告人在三维集成电路领域相关的研究成果,重点介绍三维集成电路的可测试性设计、三维集成电路供电噪声分析、多时钟域下三维集成电路的热-电耦合效应分析,解决硅通孔电迁移的可靠性设计技术以及三维片上多核系统的运行时优化技术等。此外还会简要介绍当前最新的单体三维集成电路技术(monolithic 3D IC)。

  主讲人简介:

电子论坛第74期主讲人.jpg

  成元庆老师博士毕业于中国科学院计算技术研究所,之后在法国CNRS/LIRMM研究所做博士后研究,于2013年加入北京航空航天大学。主要研究方向为三维集成电路物理设计技术及低功耗新型存储器架构设计。现在为CCF高级会员,IEEE/ACM/IEICE会员,IEEE DATE/PATMOS/ISVLSI程序委员会委员,IEEE Trans. on CAD, IEEE Trans. on VLSI, IEEE JETCAS 以及IEEE Trans. on AES的特约审稿人。

 

                       电子科学与工程学院

                        2019年5月21日


编辑:罗莎  / 审核:罗莎  / 发布者:陈伟