征稿启事:成电与Wiley合作的《InfoMat》正式开放投稿

文: 电子薄膜与集成器件国家重点实验室 / 来源:电子薄膜与集成器件国家重点实验室 / 2018-12-26 / 点击量:6077

图片1.png 

  InfoMat是Wiley首次和中国“双一流”建设高校电子科技大学共同出版的信息材料领域的开放获取式期刊。主要报道与具有独特电学,光学和磁学特性的新材料相关的实验和理论计算工作,以及这些新材料在信息科学技术上的应用。

  InfoMat旨在成为国际高质量的跨学科科研技术交流平台,因此特别欢迎具有高影响力的创新跨学科研究前来投稿。该期刊的读者群将包含学术界和工业界的科研人员、高级工程师等。

  InfoMat将于2019年春季正式创刊并完成第一期出版,欢迎广大科研人员将高质量的研究论文和综述文章投稿至此期刊。所有文章在接受后将立即在线发布并可以被引用。InfoMat创刊前三年所收录的文章均无需交纳文章出版费。

  适合向InfoMat投稿的相关领域包括但不限于:

electronics

supercapacitors

Battery

Photovoltaics

optoelectronics

2D materials

magnetoelectronics

surfaces

electromechanics

electroceramics

charge transport

antiferroelectrics

transistors

thin films

nanotechnology

thermoelectrics

graphene

semiconductors

memory devices

machine learning

flexible electronics

spintronics

superconductivity

sensors

device physics

Magnetism

  所有投稿都将过标准且严格的同行评审。 如果有任何疑问,请发送电子邮件至editorial@info-mat.org咨询。

  文章应通过ScholarOne在线提交:https://mc.manuscriptcentral.com/infomat

  *如果您想提交综述性文章,提交前须先将文章提纲(一页内)发送至editorial@info-mat.org进行审核。


                   电子薄膜与集成器件国家重点实验室

                        2018年12月26日



编辑:王晓刚  / 审核:王晓刚  / 发布者:陈伟