成电讲堂

　　12月5日下午，成电芯论坛第四期邀请到格芯（成都）集成电路制造有限公司技术总监李虹为同学们带来题为“‘芯’路历程——中国集成电路产业发展回顾”的精彩讲座。

　　李虹从中国工业生产初步形成时期开始谈起，谈到我国如何探索突破产量途径，何时走上技术引进道路，国家又为此启动了哪些工程等，直到如今中国集成电路产业的现状，让同学们了解了我国芯片发展历程，对集成电路专业有了更多的认识。

　　李虹在讲座过程中结合自己的学习和工作经历，建议同学们应该开拓眼界，走出去见识先进的技术，知己知彼，才能促进技术的进步。此外，李虹说到，中国人具有的对工作的执着的热情和精神，是国家和民族进步的必要条件。针对“目前中国半导体在世界上的地位如何？”“中国在赶超过程中有哪些优势和劣势？”两个问题，李虹与同学们进行了深入的交流和探讨。

　　最后，李虹希望年轻一代的有志青年能够投身于半导体事业，埋头苦干10年、20年、30年，为中国半导体事业打一个翻身仗。

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　　李虹，中国最大的12寸芯片生产线——格芯（成都）集成电路制造有限公司技术总监。本科毕业于天津大学，曾当过大学教师；研究生毕业后进入中国科学院上海硅酸盐研究所工作，曾供职于中国第一家5英寸芯片生产线， 第一家6英寸芯片生产线及第一家8英寸芯片生产线，曾在美国最先进的存储器芯片厂——美光 ( Micro）任高级工程师。

　　格芯（成都）集成电路制造有限公司是由格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）与成都市政府合资成立的公司。该项目为12英寸晶圆生产基地，占地1190亩，为全球最先进的12”晶圆厂之一，将为中国半导体和系统公司提供综合晶圆代工服务。