成电芯论坛：“芯”路历程——中国集成电路产业发展回顾电子科技大学成电新闻网

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成电芯论坛：“芯”路历程——中国集成电路产业发展回顾

文：示范性微电子学院来源：电子学院时间：2018-11-30 4058

　　题　目：“芯”路历程——中国集成电路产业发展回顾

　　时　间：2018年12月5日（周三）16:20

　　地　点：清水河校区品学楼C111教室

　　主讲人：李　虹格芯（成都）集成电路有限公司技术总监

　　主讲人简介：

　　李虹，中国最大的12英寸芯片生产线——格芯（成都）集成电路有限公司技术总监。本科毕业于天津大学，曾当过大学教师；研究生毕业后进入中国科学院上海硅酸盐研究所工作，曾供职于中国第一家5英寸芯片生产线、第一家6英寸芯片生产线及第一家8英寸芯片生产线，曾在美国最先进的存储器芯片厂美光 ( Micro）任高级工程师。

　　公司简介：

　　格罗方德（Global Foundries）半导体股份有限公司成立于2009年3月，总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市，是全球领先的集成电路企业。现由阿布扎比先进技术投资公司（ATIC-穆巴达拉发展公司全资子公司）控股，其三大生产基地分别位于德国德累斯顿市、美国纽约市马耳他镇以及新加坡。共拥有9座晶圆制造厂，公司目前在中国上海和北京设有研发、设计中心。

　　格芯（成都）集成电路制造有限公司是由格罗方德与成都市政府合资成立的公司。该项目为12寸晶圆生产基地，占地1190亩，为全球最先进的12’晶圆厂之一，将为中国半导体和系统公司提供综合晶圆代工服务。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　电子科学与工程学院（示范性微电子学院）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 2018年11月30日