电子论坛第4期:Material challenges in advanced flip chip packaging

文:电子学院研究生科 图:倪祖旭 / 来源:电子学院 / 2018-03-30 / 点击量:2450

  一、主 题:Material challenges in advanced flip chip packaging

  二、主讲人:美国Intel封装研究技术中心高级工程师 殷文 博士

  三、时 间:2018年4月3日(周二)15:00

  、地 点:沙河校区电子科学与工程学院大楼(原微电子与固体电子学院大楼)137会议室

  五、内容简介:

  Semiconductor packaging has been growing more complex and vulnerable while quality and reliability requirement becomes ever demanding for existing and new market segments in the same time. Packaging materials have become, in many area, the limiting factor for high density and effective package design. This talk tries to present an overview of the current semiconductor advanced flip chip packaging trend, the many materials employed in flip chip packaging, as well as some of the real industrial packaging material challenges we have encountered during advanced packaging development.

  Keywords: Flip chip packaging, packaging material.

  六、主讲人简介:

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  殷文,2003年毕业于中国科技大学化学物理系,2009年于美国弗吉尼亚理工大学获得博士学位,2009-2011年在美国橡树岭国家实验室从事材料学研究。2011至今在美国Intel公司封装测试研发中心从事研发和项目管理工作,拥有多项封装技术国际专利。


                     电子科学与工程学院

                      2018年3月29日


编辑:罗莎  / 审核:林坤  / 发布者:陈伟