媒体成电

　　四川新闻网-首屏新闻成都5月21日讯（记者 陈淋 吴源洪）向“新”而行，以“质”致远。5月21日，川投集团和电子科技大学正式签署战略合作协议。校企双方将在在电子元器件的硬件领域、人工智能的软件领域，开启全面深化校企合作新阶段。当天，校企双方揭牌设立“电子科大-川投集团关键器件中试基地”，并首期签订了4个“校企合作科研项目意向书”。

揭牌仪式

签约仪式

　　其中，4个校企合作课题将分别围绕新型电子元器件基础理论、高性能陶瓷材料等加强项目合作、打造联合实验室；建设中试平台；围绕支持人工智能1号创新工程，打造算力中心；围绕前沿科技创新领域项目，设立科创基金，进一步加快科技成果转化、创新项目产业化的步伐。

　　聚焦优势领域打造联合实验室，校、企双方将合作建设中试基地。“中试平台将发挥高校科研优势及企业生产平台资源，促进产学研用深度融合。双方将强强联合，推动高校科技成果在生产线上的转化应用。”宏明宏科总经理助理乔峰说道。合作双方表示：将以此次合作为新起点，持续深化合作，力争推动更多“四川造”电子元器件领先业内，助力国家科技自立自强、重器腾飞。

　　今年，四川省委省政府将人工智能作为全省1号创新工程。刚刚结束的省委十二届五次全会，明确提出将实施人工智能重大科技专项。作为四川省首批组建的大型国有投资集团，川投集团正在深度参与人工智能产业。电子科技大学沈复民教授表示，双方将在多模态行业大模型与AI Agent技术上深入研究，并实现人工智能行业在旅游、工业领域安全生产、质量检测等方面的场景应用，以实现行业的智能化升级。

　　向“新”求“质”。未来，川投集团将与电子科大共同推动科技研发、共同开展产业研究、共同促进成果孵化转化和共同创新人才培养模式，携手致力于推动一批创造性、前瞻性的科研探索，打造一批高水平、先进性的专用技术，形成一批高实用、高价值的科技成果，培养一批有本领、有担当的高素质人才，不断助推四川新质生产力的培育和发展。

　　报道链接：http://scnews.newssc.org/system/20240521/001451486.html