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今天(21日),川投集团与电子科技大学正式签署战略合作协议,共同推动科技研发、产业研究、成果孵化转化。
签约仪式上,“电子科大—川投集团关键器件中试基地”揭牌,并首期签订了4个“校企合作科研项目意向书”。
电子科技大学教授沈复民:这次的合作,一个是结合我们团队在多模态、大模型方面的技术积累,能够提升他们旅游板块的技术实力,同时能够去开拓其他行业的产品和技术研发,去将多模态大模型的技术、人工智能的技术进行产业的转化。
宏明宏科总经理助理乔峰:我们希望可以聚焦在电子陶瓷材料和元器件的领域,促进我们产学研用的深度融合,解决我们核心电子材料和元器件自主可控的问题,从而促进四川省电子信息产业的提质增效。
接下来,双方将利用各自的产业优势和科研优势,重点聚焦新一代信息技术、人工智能等领域,共建中试平台、打造算力中心、共设科创基金等,为培育发展新质生产力提供强劲动力。
报道链接:https://kscgc.sctv-tf.com/sctv/h5/v7/newsShare.html?id=1792866678851088385
编辑:罗莎 / 审核:王晓刚 / 发布:李果