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成电下午茶:瞄准集成电路与芯片的未来方向,把握自己的人生目标
文:郭浩塬 图:学生发展指导中心 来源:电子学院 党委学工部 时间:2021-03-09 5009

  国际形势巨变,技术遭遇瓶颈,中国的集成电路与芯片的未来何去何从?作为新时代大学生的我们,又该如何在这一时代条件下把握住自己人生的机遇?本期成电下午茶特邀电子科技大学电子科学与工程学院张岱南教授,与大家分享“瞄准集成电路与芯片的未来方向,把握自己的人生目标”.

  题 目:瞄准集成电路与芯片的未来方向,把握自己的人生目标

  时 间:2021年3月11日(周四)16:30

  地 点:清水河校区经管楼一楼宾诺咖啡

  主讲人:张岱南 教授

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  主讲人简介:

  张岱南,教授,从事下一代基于CMOS SOI的移动通信的硅基光-电互联集成器件、芯片和集成系统。第一次在国际上外延生长出5-6英寸Ge1-xRx(R=Bi,Sn)大尺寸晶圆薄膜,原创性地探索出B对GeSn、Bi对GeBi原位掺杂形成PIN和PN纳米浅结技术。设计并实现光-电互联中红外探测与成像,太赫兹通信中调制/解调集成芯片与系统,量子通信自旋逻辑器件与自旋波材料、新效应等等。申报和授权中国发明专利共14项。参加美国自然科学基金4项,中国国家重大专项、863项目、国家自然基金重点项目等8项。在学术与业界公认的半导体晶圆材料、集成器件等顶级刊物 IEEE TED,IEEE TM,Nanoscale,JPCC,JMCA,JAC,Compos Part B-Eng. APL等发表SCI文章35篇,JCR 1、2区23篇,第一作者17篇,通信与第二作者18篇。高级集成电路会议论文8篇。

  主 办:学生发展指导中心

  承 办:电子科学与工程学院(示范性微电子学院)学生发展指导中心


                     党委学生工作部

                     2021年3月5日



编辑:林坤  / 审核:林坤  / 发布:林坤