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电子论坛:集成电路的现况、前景与高校教育发展思维
文:隆丽萍 图:隆丽萍 来源:电子学院 时间:2020-10-09 4620

  由电子科学与工程学院主办的“电子论坛”第109期邀请到教育部海外名师、美国国家创新学院院士、新加坡制造学院院士、美国电子工程学会(IEEE)会士、英国电子工程学会(IET)会士刘俊杰教授,与师生共同探讨集成电路的现况、前景与高校教育发展思维。具体安排如下,欢迎感兴趣的师生参加。

  主 题:集成电路的现况、前景与高校教育发展思维  

  主讲人:刘俊杰  教授

  时 间:2020年10月12日(周一)14:00-15:00

  地 点:清水河校区科C218

  内容简介:

  集成电路是信息产业的基石,自2010年以来,全球半导体销售和投资进入新一轮高增长,全球和中国市场销售额每年均增长20%以上。我国集成电路产业对外依存度依然强烈,这几年每年进出口逆差超过2000亿美金,增长16%,超过70%的芯片需要进口。“中兴事件”“华为事件”更凸显出集成电路国产化需求迫切。集成电路的发展有三个过程。第一过程,做出来了可以用就行。第二过程,能够用而且要求好的性能,第三个过程,性能好而且可靠性要高。目前中国还在第二个过程。在与国外集成电路产品的市场竞争中,可靠性问题是国产集成电路产品的短板,尤其是在高稳定性和可靠性的芯片方面,国内和国外的差距是巨大的。报告分为三个单元:介绍目前国内外集成电路的状况,分析国内芯片技术相对落后的因素;说明产生集成电路破坏的原因和可靠性的重要性;论述国内高校在面向集成电路教育发展应有的心态、思维和方向。

  主讲人简介:

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  刘俊杰,教授,1987年获得美国佛罗里达大学电子工程专业博士学位,之后在美国中佛罗里达大学任教超过30年,为学校最高荣誉获得者飞马杰出教授。致力于半导体器件建模和集成电路静电保护(ESD)的研究,是国际上ESD领域的权威之一。

  刘教授出版专著13本,其中第一作者著书3本,申请美国发明专利15项,发表期刊论文超过310篇(邀请论文22篇)、会议论文超过250篇(邀请报告和邀请论文超过120篇),所发表的论文中,70%的刊物论文发表在本领域排名前三的权威期刊(IEEE Proceeding、IEEE Transactions on Electron Devices和IEEE Electron Device Letter),SCI收录超过300篇, SCI他引超过7000次。作为第一作者发表在电子领域最权威的期刊Proceedings of the IEEE上的20页论文“ESD in Semiconductor Devices: An Overview”和23页论文“ESD in Semiconductor Devices: Protection Techniques”,被IEEE评为目前ESD领域经典的评述论文。

  刘教授在半导体器件建模和ESD领域享有很高的国际学术声誉和地位,作为IEEE Electron Devices Society财务长和副主席,主管全世界180个IEEE分会工作,作为会议主席主持超过50次微电子领域和ESD领域的IEEE国际会议或年会。他在全世界建立了广泛的科研和教育合作网络。因对半导体器件的科学研究及学术交流的突出贡献,当选Institute of Electrical and Electronic Engineers (IEEE) Fellow, Institute of Engineering Technology (IET) Fellow、Analog Devices (ADI) Fellow, Singapore Institute of Manufacturing Technology (SIMTech) Fellow,获得IEEE杰出成就奖、IEEE杰出教育奖、IEEE杰出讲座等和美国政府杰出青年科学家奖等10多项奖。


                        电子科学与工程学院

                         2020年10月9日



编辑:杨棋凌  / 审核:林坤  / 发布:陈伟