成电芯论坛第7期：中国未来的三把钥匙：半导体、硅、人才电子科技大学成电新闻网

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成电芯论坛第7期：中国未来的三把钥匙：半导体、硅、人才

文：李小红图：无来源：电子学院时间：2019-05-12 5550

　　题　目：中国未来的三把钥匙：半导体、硅、人才

　　时　间：2019年5月15日（周三）16:20

　　地　点：清水河校区科C216

　　主讲人：Elvis Hong 北京奕斯伟科技有限公司（ESWIN）副总经理

　　主讲内容：

　　带你走进神秘的半导体行业；浅析硅材料产业的红海与蓝海；领略半导体行业顶级专家的风采；专业的职业发展和指导。

　　主讲人简介：

　　Elvis Hong，韩国人，北京奕斯伟科技有限公司（ESWIN）副总经理，毕业于韩国国立首尔大学，曾担任世界TOP5半导体硅片材料公司SK Siltron 副总裁，在半导体硅片研发、生产、品质等领域具有丰富的工作经验。

　　公司简介：

　　北京奕斯伟科技有限公司（ESWIN）创办于2016年3月，企业愿景是成为物联网芯片领域全球领导者，核心事业包括物联网及人机交互集成电路设计、封测和材料三大领域。产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。 ESWIN总部设在北京，在北京、成都、合肥、苏州等地设有研发中心，在成都、合肥、苏州等地拥有多个制造基地和产业园区，并在香港设有营销及技术创新平台，产品覆盖欧、美、亚等全球主要地区。