校园时讯

9月27日，2026集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活动在成都举行。该论坛由中国半导体行业协会、四川省人社厅联合指导，我校主办。中国工程院院士、电子薄膜与集成器件全国重点实验室主任李言荣，副校长孔令讲、程玉华，华润微电子董事长、校友何小龙，四川省政府参事、省人社厅一级巡视员董宏杰，成都市经信局市新经济委党组成员、副局长蒲斌，成都市、内江市、崇州市相关部门负责人及相关高校、科研院所、校友代表、企业代表等800余人出席。

李言荣分析全球集成电路产业发展格局，展望特色工艺与先进封装的发展前景。他指出电子薄膜与集成器件全国重点实验室将持续服务国家集成电路战略需求，坚持基础研究与应用攻关并举，打通从基础研究、技术研发到产业化应用的创新链条，培养更多堪当时代重任的优秀人才。他表示，论坛聚焦功率半导体技术、TGV与先进封装、射频微波集成电路三大方向，为专家学者、产业界同仁和博士后搭建高质量产学研用交流平台。期待各方以论坛为纽带，凝聚共识、协同发力，共同推动我国集成电路产业高质量发展。

程玉华表示，“十五五”时期是我国科技强国建设关键阶段，集成电路产业机遇与挑战并存。当前，学校持续提升服务国家战略、赋能区域发展、培育科创人才、开展科技创新的能力，向建成中国特色世界一流大学的目标迈进。作为国内集成电路领域核心的人才与技术的重要源头，学校将充分发挥学科优势，深化产学研融合，以论坛为纽带搭建高效合作平台，为国家科技自立自强和成都集成电路产业高质量发展赋能。

董宏杰代表省人社厅对与会嘉宾表示欢迎。他说，立足“十五五”开局关键节点，四川将紧扣国家战略部署，统筹推进教育、科技、人才协同发展。希望与会专家充分交流研讨、凝聚智慧，带动更多青年人才投身集成电路前沿领域，助力国内半导体产业提质升级。

蒲斌向电子科大建校70周年表示祝贺，感谢各方助力成都集成电路产业发展。

论坛期间，集电学院接受社会捐赠集中签约仪式、先进封装与测试技术创新联盟成立仪式、集成电路行业校友会新增理事聘任仪式同步举行。孔令讲为捐赠代表颁发证书。集成电路行业校友会会长、浙江驰拓科技有限公司董事长赵建坤发布校友企业发展报告。

中芯国际联合创始人、成都芯势科技有限公司董事长谢志峰等5位专家作主题报告。随后举行4场专题分论坛及配套圆桌论坛，同步举办四川省集成电路博士后学术交流活动。